|
TERMINATION |
CODE |
ROHS |
NON |
IMPROVED BOARD |
SOLDERING |
GLUING |
WIRE BONDING |
|
Sn |
X |
O |
O |
||||
|
Polymer |
P |
O |
O |
O |
|||
|
AgPd |
F |
O |
O |
O |
|||
|
Gold |
W |
O |
O |
O |
O |
||
|
Non Magnetic |
C |
O |
O |
O |
|||
|
Solderable Silver |
Q |
O |
O |
||||
|
Dipped SnPb |
H |
O |
|||||
|
Dipped SAC |
S |
O |
O |
||||
|
Electrolytical SnPb |
I |
O |
|||||
|
Lead |
- |
O |
O |
O |
|||
|
Non Magn Lead |
C |
O |
O |
O |
O |
||
|
Lead Frame |
- |
O |
O |
O |
|||
|
Non Magn Lead Frame |
C |
O |
O |
O |
O |
Cross References