TERMINATION |
CODE |
ROHS |
NON |
IMPROVED BOARD |
SOLDERING |
GLUING |
WIRE BONDING |
Sn |
X |
O |
O |
||||
Polymer |
P |
O |
O |
O |
|||
AgPd |
F |
O |
O |
O |
|||
Gold |
W |
O |
O |
O |
O |
||
Non Magnetic |
C |
O |
O |
O |
|||
Solderable Silver |
Q |
O |
O |
||||
Dipped SnPb |
H |
O |
|||||
Dipped SAC |
S |
O |
O |
||||
Electrolytical SnPb |
I |
O |
|||||
Lead |
- |
O |
O |
O |
|||
Non Magn Lead |
C |
O |
O |
O |
O |
||
Lead Frame |
- |
O |
O |
O |
|||
Non Magn Lead Frame |
C |
O |
O |
O |
O |